RELIFE RL-406 - Pasta de Estanho sem Chumbo para iPhone 12 / 12 Pro / 12 Pro Max de Alta Temperatura 227 °C
Vai separar a sanduíche da placa de um iPhone 12 ou fazer reballing de um chip e precisa de uma soldadura que aguente o calor?
Pasta de estanho sem chumbo RELIFE RL-406 com ponto de fusão de 227 °C. A placa da série iPhone 12 é de dupla camada: ao aquecer um lado para trabalhar um chip, o outro não se pode soltar, e por isso usa-se pasta de alta temperatura nas uniões que têm de ficar firmes. Dá esferas uniformes nas máscaras de reballing e juntas estáveis em BGA.
Espalha-se com espátula sobre a máscara e funde-se com ar quente controlado. Guarde-a no frio, bem fechada, e deixe-a chegar à temperatura ambiente e mexa-a antes de usar.
Características
- Pasta de estanho sem chumbo RELIFE RL-406
- Alta temperatura: fusão a 227 °C
- Para reballing e soldadura BGA em placa de dupla camada
- Uso em oficina com estação de ar quente
Modelos compatíveis
- iPhone 12 (A2403)
- iPhone 12 Pro (A2407)
- iPhone 12 Pro Max (A2411)
Produto novo
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