RELIFE RL-406-pasta de estaño sin plomo, alta temperatura, 227 °C
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RELIFE RL-406 - Pasta de estano sin plomo para iPhone 12 / 12 Pro / 12 Pro Max de alta temperatura 227 °C

Pasta de estaño sin plomo RELIFE RL-406 de alta temperatura (227 °C) para reballing y soldadura BGA en placas de iPhone 12, 12 Pro y 12 Pro Max.
Agotado
7,50 €
Sin impuestos

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¿Vas a separar el sándwich de la placa de un iPhone 12 o hacer reballing de un chip y necesitas una soldadura que aguante el calor?

Pasta de estaño sin plomo RELIFE RL-406 con punto de fusión de 227 °C. La placa de la serie iPhone 12 es de doble capa: al calentar una cara para trabajar un chip, la otra no debe soltarse, y por eso se usa pasta de alta temperatura en las uniones que tienen que quedarse firmes. Da bolas uniformes en plantillas de reballing y juntas estables en BGA.

Se extiende con espátula sobre la plantilla y se funde con aire caliente controlado. Guárdala en frío, bien cerrada, y déjala atemperar y remuévela antes de usarla.

Características

  • Pasta de estaño sin plomo RELIFE RL-406
  • Alta temperatura: fusión a 227 °C
  • Para reballing y soldadura BGA en placa doble capa
  • Uso en taller con estación de aire caliente

Modelos admitidos

  • iPhone 12 (A2403)
  • iPhone 12 Pro (A2407)
  • iPhone 12 Pro Max (A2411)

Producto nuevo

Envío 24h

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