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Separou a placa de um iPhone X ou XS e agora precisa de refazer as esferas do interposer para a voltar a montar?
Pasta de estanho RELIFE referência SP-X, formulada para a camada intermédia que une os dois andares da placa no iPhone X (A1901), XS (A2097) e XS Max (A2101). A alta densidade preenche bem os furos do stencil e forma esferas regulares.
Aplique-a com espátula sobre o stencil do interposer, retire o excesso e funda com ar quente controlado. Guarde-a no frio, bem fechada, deixe-a atingir a temperatura ambiente e mexa antes de usar.
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