Painel Extrafino de Reballing 22 em 1 Marca MECHANIC S24 para IPHONE 6G - IPHONE 6G PLUS - IPHONE 6 PLUS
Painel de reballing extrafino 22 em 1 MECHANIC S24 com padrões dos chips das placas do iPhone 6 (A1586) e iPhone 6 Plus (A1524).
Repara placas de iPhone 6 e 6 Plus e perde tempo à procura de stencils soltos para cada chip?
Lâmina de reballing MECHANIC S24 com 22 padrões diferentes para os chips BGA das placas do iPhone 6 e iPhone 6 Plus. Junta numa só peça os stencils dos circuitos que mais se reparam nestes modelos.
É para trabalho de microssoldadura com estação de ar quente, fluxo e estanho em pasta ou esferas. Fixe bem o chip sob o stencil para não se deslocar ao aquecer e limpe o painel após cada uso.
Características
- Painel 22 em 1, marca MECHANIC S24
- Lâmina extrafina
- Padrões de chips do 6 e 6 Plus
- Para reballing BGA
Modelos compatíveis
- iPhone 6 (A1549 / A1586 / A1589)
- iPhone 6 Plus (A1522 / A1524 / A1593)
Produto novo
Envio 24h