RELIFE RL-406-pasta de estaño sin plomo, alta temperatura, 227 °C
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RELIFE RL-406-pasta de estaño sin plomo, alta temperatura, 227 °C
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RELIFE RL-406 Pasta de Estanho sem Chumbo para iPhone 12 / 12 Pro / 12 Pro Max de Alta Temperatura 227 °C

Pasta de estanho sem chumbo RELIFE RL-406 de alta temperatura (227 ºC) para placas de iPhone 12, 12 Pro e 12 Pro Max.

Esgotado
7,50 €
Sem IVA

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Depois de instalado ou sem o selo original, não poderemos avaliar a garantia.

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Todos os ecrãs originais Samsung não incluem o custo de envio no preço.

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Pasta de soldadura sem chumbo RELIFE RL-406 com ponto de fusão de 227 ºC, pensada para reballing e soldadura de componentes em placas de iPhone 12, 12 Pro e 12 Pro Max. A sua fórmula de alta temperatura dá juntas estáveis em chips de formato BGA.

Aplica-se sobre o stencil com uma espátula e funde-se com ar quente. Guarde-a em local fresco e agite-a antes de usar.

Garantia

Teste a peça antes de a montar: ligue-a e verifique se funciona (imagem, toque e brilho) antes de a colar. Depois de instalada, ou sem a sua embalagem original, não poderemos avaliar a garantia.

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