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SUNSHINE SS-101F KIT DE LAMINAS PREMIUM PARA REPARACAO DE CHIPS
Conjunto de lâminas SUNSHINE SS-101F para reparação de chips: pack de 3 lâminas com cabo especial para retirar resina e levantar chips da placa com controlo.
Recomendação para uma utilização adequada
Recomendamos que teste o produto antes de o instalar e que conserve a embalagem original até confirmar que está tudo em ordem.
Depois de instalado, ou sem a embalagem original, não poderemos avaliar a garantia.
Se notar algo fora do normal, contacte-nos e teremos todo o gosto em ajudar.
Informação sobre o envio de ecrãs originais Samsung
Todos os ecrãs originais Samsung não incluem o custo de envio no preço.
Se a encomenda incluir apenas um ecrã original Samsung com moldura, o envio será efetuado por defeito em contra-reembolso.
O envio standard tem um custo de 6 €.
Se pretender envio urgente, deixe um comentário na encomenda a indicar a sua preferência.
Aviso sobre as imagens dos produtos
A imagem é meramente ilustrativa e pode não corresponder exatamente ao produto. Prevalece sempre o indicado no título.
As lâminas de x-ato que usa na placa dobram ou riscam as pistas ao retirar a resina de um chip?
Conjunto SUNSHINE SS-101F de três lâminas com cabo especial para circuitos. As lâminas finas e rígidas entram sob a borda do chip e retiram o underfill sem arrastar componentes vizinhos, e o cabo dá um agarre firme e preciso.
Aqueça a zona antes de trabalhar a resina, proteja os componentes próximos e limpe a lâmina com álcool entre passagens para ver bem o que retira.
Características
- Marca SUNSHINE, modelo SS-101F
- Pack de 3 lâminas
- Cabo especial de precisão
- Para reparação de chips na placa
Utilizações recomendadas
- Retirar resina de CPU, memórias e chips
- Levantar chips IC quentes
- Limpar pads de BGA
- Raspar restos de cola na placa
Produto novo
Envio 24h
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