Panel Extrafino de Reballing 28en1 marca MECHANIC S24 para iPhone 6S / iPhone 6S Plus
Plantilla extrafina de reballing 28 en 1 MECHANIC S24 con los patrones de chips de las placas de iPhone 6S (A1688) y 6S Plus (A1687).
¿Tienes que reballear un chip de la placa de un iPhone 6S y no encuentras la plantilla suelta adecuada?
Panel de reballing MECHANIC S24 con 28 patrones en una sola lámina extrafina, para los circuitos BGA de las placas de iPhone 6S y 6S Plus: alimentación, audio, carga, WiFi y otros. El grosor fino ayuda a que las bolas salgan uniformes.
Herramienta para técnicos de microsoldadura con aire caliente, pasta o bolas de estaño y flux. Limpia la plantilla con alcohol isopropílico tras cada uso y guárdala plana para que no se deforme.
Características
- Panel 28 en 1, marca MECHANIC S24
- Lámina extrafina
- Patrones de chips de 6S y 6S Plus
- Para reballing BGA
Modelos admitidos
- iPhone 6S (A1633 / A1688 / A1700)
- iPhone 6S Plus (A1634 / A1687 / A1699)
Producto nuevo
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